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台积电将于2021年开设新研发中心

驱动中国2020年8月25日消息,台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)将在2021年开设新的研发中心,致力研究2nm芯片工艺。新的研发中心将运营一条先进的生产线,投入近8000名工程师。

据悉,台积电对3nm技术研发已基本完成,对2nm的研究上也取得了重大突破,3nm芯片预计于2021年开始进行预产,目标在2022年下半年进行量产。接下来的目标就是全力攻克2nm工艺,对于台积电而言,也是在技术上的一次大的挑战。

在今日的台积电全球技术论坛上,台积电相关负责人透露,公司正在为2nm芯片工场收购土地,据悉,研发中心将在2021年完工启用,进行2nm及以下制程的研发。有业界声音估计,台积电2nm将在2023年至2024年推出。

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