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台积电3nm工艺遇生产瓶颈 iPhone 14或放缓升级

此前在The Information的一份报告中显示,台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战,这可能是iPhone 14系列将采用4nm工艺的一个原因。

3nm、4nm工艺是指处理器的蚀刻尺寸,就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上,蚀刻尺寸越小,相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多,性能也就越强。

而业界传言台积电的3nm工艺陷入瓶颈,无法大规模量产,可能是原材料短缺导致的产能缩水,这或许会导致iPhone处理器将连续三年(包括明年)卡在同一级别的5nm工艺芯片。

就目前来看,台积电的3nm工已经无法有突破性的提升,而A15芯片已经至少领先竞争对手2代的水平,苹果也有可能放缓性能升级。

此外,苹果作为一家长期坚持各方面领先的高科技企业,面对硬件上的限制,无异于是的重大打击,这也给其他手机厂商追赶的机会。高通和联发科也在走采买第三方GPU架构的路线,这本身已经把苹果推向了持续升级的不归路上,毕竟领跑是一件艰难的事情。在芯片短缺至少持续2年的情况下,iPhone的性能升级有多少,功耗和应用能力能否协调,都是存在很多问号的。而就在上月中旬台积电披露,N3 3nm工艺将在今年内风险性试产,2022年下半年大规模量产,2023年第一季度获得实际收入,尽管有些许延后,但积电仍有望成为第一个达到3nm的厂商。

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