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上田敏裕:中国正在成为全球创新中心,AGC将带来更多工厂、技术和人才

上田敏裕在AGC进博会展台(受访者供图)

卢谦/文半导体、双碳、可持续,这是日本AGC此次参加进博会的三大关键词。以往以日本“玻璃大王”闻名行业的AGC,正将更多元的材料技术推向中国市场。

今年进博会期间,AGC株式会社执行董事、AGC集团中国总代表上田敏裕在接受包括在内的媒体采访时介绍,此次展示的40余款产品,包括合成石英、碳化硅(SiC)、TCO玻璃(超白玻璃)、ETFE离型膜、离子交换膜、覆铜板(CCL)等材料,涉及集成电路、5G通信、智能交通、高端医疗、智能建筑、清洁能源等领域。

其中,超白玻璃、离子交换膜,分别在太阳能发电和电解水制氢方面的相关环节可以提高效能。此外,AGC还针对中国当下关注的碳中和、可持续发展等热点议题,带来了相关技术和解决方案。

在近年来国内最受关注的半导体方面,上田敏裕表示:“我们把半导体产业链中很重要的一些东西都拿了过来。”此次AGC展出的合成石英,已经应用在半导体领域的EUV光刻机上,还可用在激光医疗产品、医疗器械等方面;碳化硅是硬度仅次于钻石的材料,用于半导体制造前段工序的硅晶圆处理模具;ETFE的离型膜能耐200度的高温,适用于半导体以及印刷基板的制造工序。

值得一提的是,在技术装备展区AGC展台的周边,围绕着诸多世界知名的半导体展商,包括高通、阿斯麦(ASML)、海力士、高通、安世半导体等公司。

除了现场展出的产品,AGC还带来了新的材料项目的落地。

“我们刚刚在苏州建立了一个新的材料公司,进行CCL的销售。”上田敏裕告诉。

据了解,覆铜板(CCL)是制造印刷电路板的基础材料,也被成为集成电路的“基础设施”,在自动驾驶车载雷达、5G基站、卫星通信、云计算服务器、航空雷达等领域是不可或缺的材料。

“我们希望用材料的力量,在EV电动车以及中国倡导的新基建领域,助力发展。”上田敏裕表示。

AGC自70年代进入中国,目前在华四十余年。在上田敏裕看来,AGC伴随并见证着中国的发展一起成长。相应的,AGC中国的业务也在发生变化。特别是近20年,中国从全世界最大的工厂成为全球最大的市场,AGC在华事业也完成从产品制造向制造加销售的转变。

如今的中国,上田敏裕察觉出新的信号:“中国慢慢正在成为全球创新中心。”随之而来,AGC正在将更多工厂、技术还有人员带到中国来。

今年,AGC中国计划在年底前,将去年在苏州和深圳落地的两个工厂投入生产。截至目前,落地苏州的全球首条大型复杂形状车载显示器盖板玻璃生产线,和深圳建成的世界上最大尺寸的液晶玻璃基板第11代工厂,已经开始运转。相关项目带来了日本、意大利、比利时、德国等国家的350名技术人员来到中国。

上田敏裕表示,接下来,AGC将继续在中国强化新事业创造功能,并持续推进节能技术等环保型投资,用材料的“力量”推动中国产业成长。

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